光通信

光通信

由于通讯设备精密性较高,且作业空间较小。而半导体热电制冷器件具有体积小的特征,且工作时无振动,适用于通讯设备的散热。


应用案例

接入网,物联网,数据中心,5G通讯等

 

适用产品

产品型号

最大电压

最大电流

最大制冷量

最大温差

L1

L2

W

H

Umax(V)

Imax(A)

Qcmax (W)

△Tmax(℃)

TEC-1436

1.2 

1.1 

0.8 

78

3.0

3.6

1.4

0.9

TEC-1526

1.6 

0.9 

0.9 

76

2.0

2.6

1.5

0.8

TEC-1826

2.0 

0.9 

1.0 

76

2.06

2.6

1.8

0.8

TEC-2027

2.4 

0.8 

1.1 

78

2.0

2.7

2

0.8

(Th=50℃,尺寸单位:毫米)  

上述展示仅为部分产品型号,具体参数及产品以实际沟通为准